从设计的角度来说，CPU芯片的核心保护温度基本上在105度左右，显卡的核心保护温度是85度。

都是半导体，为什么显卡这边芯片温度这么保守呢？更何况cpu处理器基本上都带核显（笔记本这边），核显的温度就不需要考虑保护温度嘛？

半导体自身，晶圆自身是不怎么惧怕温度的，毕竟主要成分是二氧化硅，另外半导体的导电系统（做的跟建筑系统一样，信号和电源都是多层叠加）主要是铜和其他合金，其耐高温能力很稳定。

最大的问题是：芯片和主板的导通，用的锡焊材质，这个才是核心温度无法上来的根本原因之一。

现在主流的锡焊熔点是187度-220度不等，如果你的主板芯片长期高温，其锡焊材质的力学性能的稳定和可靠性，无法得到保证。

游戏本还好点，有足够的操作面，现在轻薄本用低温锡焊的也不少。

锐龙处理器的核心温度，尤其是HX系列，玩3A游戏，在没有外援（主动型散热，自带风扇的支架）的情况下，核心温度过80度很常见。

但动辄90度的情况，肯定是不太可取的，建议自己想办法改善情况，比如加散热支架，带风扇效果很好的。

或者，你经常换散热硅脂，勤快点，也会有点效果